2025年1月10日，捷捷微电（南通）科技无限公司获得了一项名为“一种晶圆处置系统以及料盒翻转安拆”的专利。按照国度学问产权局发布的消息，这一专利的申请日期为2024年5月，授权通知布告号为CN222300641U。这项立异涉及半导体系体例制范畴，标记着捷捷微电正在提拔晶圆处置平安性方面所做的勤奋和冲破。捷捷微电成立于2020年，专注于计较机、通信和其他电子设备的制制，企业注册本钱为1。68亿元人平易近币。做为一个年轻但充满活力的公司，捷捷微电曾经参取了多次招投标，并具有55条专利，这展现了其正在手艺研发和立异方面的活跃性。新专利的焦点是一种晶圆处置系统，包罗上料子系统和晶圆加工机台。本系统出格设想了料盒翻起色构，其功能是提高正在翻转晶圆料盒时的平安性，从而降低正在高精度半导体系体例做过程中可能呈现的风险。具体而言，传动、翻转轴、底座和料盒定位块构成，提高了不变性和平安性。半导体出产过程中的每一个环节都要求极高的切确度，特别是正在晶圆处置阶段。晶圆料盒的平安性间接影响到出产效率取产质量量。按照前沿科技专家的阐发，这项新手艺的实施将显著提超出跨越产线的平安防护能力，削减人工操做失误，提拔企业全体运做效率。捷捷微电的这一新专利，虽然是手艺上的一小步，却可能意味着中国半导体行业的一大步。近年来，全球半导体市排场对着激烈合作，手艺日新月异。若何把握趋向，进行自从立异，曾经成为中国企业成长的必由之。捷捷微电通过不竭的手艺堆集和研发立异，正在智能化出产大潮中，AI手艺的引入也成为了提超出跨越产效率的主要帮力。现在，很多行业正正在寻找取AI连系的体例，以实现出产过程的从动化、智能化。捷捷微电的新专利大概也能取AI手艺进行连系，进一步提拔其正在半导体行业的合作力。此外，晶圆处置系统的立异不只有帮于提拔出产的平安性，也为行业内其他企业供给了自创和。跟着半导体市场对高效率、高平安性的需求不竭添加，捷捷微电的专利将正在将来吸引更多的关心取使用。综上所述，捷捷微电此次专利的成功申请标记着其正在半导体设备范畴的一项主要进展。这一手艺的落地实施，估计会为其外行业内博得主要市场份额。跟着手艺的不竭演朝上进步完美，我们有来由相信，捷捷微电将继续饰演行业立异者的脚色，为鞭策中国半导体行业的成长贡献更大的力量。